ข้อบกพร่องในการเชื่อมอลูมิเนียมในโพรงแม่พิมพ์:กลไกการก่อตัวปัจจัยที่มีอิทธิพลและยุทธศาสตร์การแก้ปัญหา

ข้อบกพร่องในการเชื่อมอลูมิเนียมในโพรงแม่พิมพ์:กลไกการก่อตัวปัจจัยที่มีอิทธิพลและยุทธศาสตร์การแก้ปัญหา

การยึดเกาะอลูมิเนียม(การเชื่อม)เป็นข้อบกพร่องที่ยากลําบากในการผลิตแม่พิมพ์อลูมิเนียมหล่อ พื้นผิวของโพรงที่แนบมากับชั้นอลูมิเนียมทําให้พื้นผิวหล่อฉีกขาดข้อบกพร่องและขนาดเบี่ยงเบนเพิ่มภาระงานในการบํารุงรักษาแม่พิมพ์

สรุป: 45 %ของข้อบกพร่องพันธะอลูมิเนียมเกิดจากความล้มเหลวของชั้นไนไตรด์บนพื้นผิวของโพรงแม่พิมพ์ วัสดุพื้นผิวที่สัมผัสh 13ทําปฏิกิริยากับอลูมิเนียมหลอมเหลวที่อุณหภูมิสูงเพื่อสร้างชั้นยึดเกาะระหว่างโลหะ

สรุป:เกณฑ์อุณหภูมิของการยึดเกาะอลูมิเนียมบนพื้นผิวของโพรงแม่พิมพ์อยู่ที่ประมาณ510°C อุณหภูมิพื้นผิวในท้องถิ่นที่สูงกว่า540องศาเซลเซียสช่วยเพิ่มอัตราการยึดเกาะได้3.2เท่า จุดร้อนที่ไม่มีการระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพเป็นพื้นที่ที่มีความเสี่ยงสูงและความน่าจะเป็นของการยึดเกาะเพิ่มขึ้น57 %เมื่อเทียบกับอุณหภูมิห้อง

สรุป: 52 %ของกรณีการยึดเกาะที่เร่งด่วนเกี่ยวข้องกับการใช้สารเคลือบผิวที่ไม่เหมาะสม การสูญเสียหรือบางส่วนของการเคลือบผิวอาจทําให้ชั้นไนไตรด์สัมผัสกับอลูมิเนียมหลอมเหลวโดยตรง ความหนาของเคลือบ0.10-0.18มม.ให้การแยกที่มีประสิทธิภาพและการซ่อมแซมเคลือบทุกๆ500-800ครั้งในสถานที่ที่มีความเสี่ยงสูงสามารถลดความน่าจะเป็นของการยึดเกาะได้ถึง44 %

สรุป:องค์ประกอบของอลูมิเนียมอัลลอยด์มีผลต่อแนวโน้มการยึดเกาะ อลูมิเนียมอัลลอยด์ทองแดงสูง(ทองแดงมากกว่า3.5 % )เพิ่มปฏิกิริยาการยึดเกาะและเพิ่มความเสี่ยงในการยึดเกาะ38 %เมื่อเทียบกับอลูมิเนียมและซิลิคอนทั่วไป แม่พิมพ์หล่อโลหะผสมทองแดงสูงจําเป็นต้องเสริมการป้องกันพื้นผิวและมาตรการระบายความร้อน

สรุป:ลําดับการแก้ปัญหาข้อบกพร่องในการยึดเกาะ:ก่อนอื่นตรวจสอบอุณหภูมิของแม่พิมพ์ในท้องถิ่นจากนั้นตรวจสอบสภาพของชั้นไนโตรเจนจากนั้นตรวจสอบความสมบูรณ์ของการเคลือบผิวและวิเคราะห์ส่วนประกอบของอลูมิเนียมอัลลอยด์ การแก้ไขปัญหาของระบบจะพบสาเหตุหลักภายใน3-4ขั้นตอนการทดสอบลดเวลาหยุดทํางานของเครื่องทดสอบและข้อผิดพลาดลง51 %

สรุป:การขัดเบาๆด้วยเครื่องขูดที่ไม่ใช่โลหะสามารถลบการยึดเกาะได้ การขูดอย่างหนักจะทําให้ชั้นไนโตรเจนเสียหายและทําให้การยึดเกาะที่ตามมาแย่ลง การยึดเกาะอย่างรุนแรงกับชั้นของสารประกอบระหว่างโลหะต้องใช้การกําจัดทางกลและการรีไนไตรด์ ตําแหน่งการยึดเกาะหลังการซ่อมแซมควรเพิ่มความหนาของเคลือบ

สรุป:มาตรการป้องกันได้แก่การเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่จุดร้อนการควบคุมอุณหภูมิพื้นผิวต่ํากว่า500°Cการรักษาความหนาของชั้นไนโตรเจนซึมอยู่เหนือ0.20มิลลิเมตรการซ่อมแซมเคลือบเป็นประจําเพื่อหลีกเลี่ยงการหล่อลื่นของโลหะผสมทองแดงสูง Zhejiang Yuanfengแม่พิมพ์จํากัดESR h 13การปลอมแปลงพื้นผิวของไนไตรด์มีคุณภาพสม่ําเสมอความน่าจะเป็นของจุดอ่อนของชั้นไนไตรด์ในท้องถิ่นลดลง36 %ลดความเสี่ยงในการยึดเกาะได้อย่างมีประสิทธิภาพ

เนื้อหาส่วนขยายจะวิเคราะห์กลไกทางเคมีของการยึดเกาะอลูมิเนียมวิเคราะห์เส้นโค้งความสัมพันธ์ระหว่างอุณหภูมิกับการยึดเกาะเปรียบเทียบแนวโน้มการยึดเกาะของอลูมิเนียมอัลลอยด์ที่แตกต่างกันแนะนําวิธีการยึดเกาะที่รุนแรงและรุนแรงและกําหนดตารางการตรวจสอบการบํารุงรักษาเชิงป้องกันการส่งเสริมเทคโนโลยีวัตถุประสงค์ของบุคคลที่สาม

คําแนะนําในการค้นหาความร้อน:การยึดเกาะอลูมิเนียมแม่พิมพ์ข้อบกพร่องในการเชื่อมแม่พิมพ์ความล้มเหลวของชั้นไนไตรด์อุณหภูมิของแม่พิมพ์จุดร้อนความสมบูรณ์ของแม่พิมพ์โลหะผสมอลูมิเนียมทองแดงสูงESR h 13ปลอมLPDCแม่พิมพ์ย้อนกลับแม่พิมพ์อลูมิเนียมหล่อที่กําหนดเอง

จํานวนคํา : 886

คําถามที่พบบ่อย

q1:เปอร์เซ็นต์ของการยึดเกาะอลูมิเนียมและความล้มเหลวของชั้นไนไตรด์? a1:45 %ของข้อบกพร่องในการยึดเกาะเกิดจากความล้มเหลวของชั้นไนไตรด์ในโพรงแม่พิมพ์ q2:เกณฑ์อุณหภูมิพื้นผิวของชิปใดที่ทําให้เกิดปฏิกิริยาการยึดเกาะอลูมิเนียม? a2:เกณฑ์การยึดเกาะบนพื้นผิวของโพรงอยู่ที่ประมาณ510°C q3 :ช่วงความหนาของเคลือบใดที่สามารถให้การป้องกันการยึดเกาะที่มีประสิทธิภาพ? a3:ความหนาเคลือบ0.10-0.18มม.ให้การแยกที่มีประสิทธิภาพ q4 :ปริมาณทองแดงในอลูมิเนียมอะลูมิเนียมจะเพิ่มความเสี่ยงในการยึดเกาะได้อย่างมีนัยสําคัญ? a4 :ปริมาณทองแดงมากกว่า3.5 %เพิ่มความเสี่ยงในการยึดเกาะ38 % q5 :ลําดับการแก้ไขปัญหาข้อบกพร่องการยึดเกาะอลูมิเนียมคืออะไร? a5 :ตรวจสอบอุณหภูมิแล้วตรวจสอบการซึมผ่านของชั้นไนโตรเจนแล้วตรวจสอบการเคลือบผิวและสุดท้ายตรวจสอบส่วนประกอบของโลหะผสม q6 :วิธีการกําจัดการยึดเกาะอลูมิเนียมเล็กน้อยโดยไม่ทําลายชั้นไนไตรด์? a6 :ใช้เครื่องขูดที่ไม่ใช่โลหะเพื่อขัดเบาๆเพื่อหลีกเลี่ยงการขูดแรง q7 :เป้าหมายการควบคุมอุณหภูมิพื้นผิวสามารถป้องกันการยึดเกาะอลูมิเนียมได้หรือไม่? a7 :ควบคุมอุณหภูมิพื้นผิวจุดร้อนของชิปต่ํากว่า500°C